사실 엑시노스 2400의 쿼드 클러스터 데카코어(총 코어 수 10개) 구성 이전에,

미디어텍에서는 2017년까지 플래그십 AP였던 Helio X 시리즈에 10코어 구성을 채택했습니다.

2015년, 미디어텍은 Helio X20(파트넘버 MT6797)에 2+4+4 구성의 10코어 구성을 선보입니다.

당시 구성은 Cortex-A52 MP2 2.1 GHz + Cortex-A53 MP4 1.85 GHz + Cortex-A53 MP4 1.4 GHz 입니다.

당시에 Arm의 big.LITTLE 솔루션은 2개 클러스터만 지원했습니다.

그래서 이때에 2+6, 4+4 조합이 유행했던 것입니다.

그러나 미디어텍에서는 성능을 더 끌어올리고 싶었는데 하필 Cortex-A53은

최대 4코어까지만 지원한다는 문제점이 있었고, 그래서 big.LITTLE을 응용해

big.MIDdle.LITTLE 솔루션을 개발하게 됩니다.

이는 big.MIDdle.LITTLE 솔루션에서는 최소 3개 클러스터가 필요하기 때문으로,

그래서 미디어텍에서는 원래 Arm의 것을 커스텀해 트라이-클러스터 코히런트 인터커넥트(CI)를

개발했습니다. 이를 big.MIDdle.LITTLE이라 이름붙였습니다.

따라서 어떻게 보면 미들코어 클러스터 등장의 효시는 2015년 미디어텍이 선보였다고 볼 수 있습니다.

그리고 2+4+4 구성의 코어를 효율적으로 동작시키기 위해서는 Arm의 당시 HMP방식은

부적합하다고 판단해, 비대칭 멀티프로세싱(AMP)라는 이름으로 자체 개발해 발표했습니다.

그래서 이때 20nm(TSMC) 공정으로 만들어진 헬리오 X20이, 14nm(삼파)로 생산된 스냅드래곤 820을

긱벤치 버전3 기준 싱글코어 점수를 90%까지 따라잡았습니다.

그러나 문제는 이렇게 무리하게 성능을 끌어올리다보니, 발열 문제가 대두되었다는 것입니다.

당시 발열 문제로 퀄컴을 활활 태웠던 스냅드래곤 808/810(...)에 이어 발열 문제가 제기되었고,

게다가 이후 사용자들이 조사한 결과 온도가 너무 높아지면 빅코어를 강제로 비활성화시켜버리는(...)

로직을 발견하게 됩니다. 이럴 경우 당시 긱벤3 점수가 전작인 헬리오 X10 수준으로 저하되었다고 합니다.

그래서 이때 중국 커뮤니티에서는 다음과 같이 미디어텍의 AP를 비꼬았다고 하는데,

- 가격: 6797M < 6797 < 6797T

- 성능: 6797M > 6797 > 6797T

즉 근본적인 구성은 같은 AP를 수율 보고 클럭만 올려놨더니 스로틀링이 빨리 걸려서

성능이 더 안 좋아졌다(...)는 뜻입니다.

어쨌든 이후에도 미디어텍은 헬리오 X 시리즈에 2+4+4 코어 구성을 계속 선보였는데요,

마지막 데카코어 AP는 2016년부터 이야기가 나오고, 2017년 2월 공식 발표된 헬리오 X30입니다.

당시 구성은 Cortex-A73 MP2 2.8 GHz + Cortex-A53 MP4 2.5 GHz + Cortex-A35 MP4 2.0 GHz.

이 AP를 마지막으로 미디어텍은 더 이상 데카코어 조합을 채택하지 않았습니다.

그렇게 명맥이 끊긴 데카코어 AP는,

드디어 엑시노스 2400에서 1+2+3+4 라는 쿼드 클러스터 조합으로 부활할 모습을 보이고 있습니다.

과연 삼성은 미디어텍의 실수를 딛고 성능과 발열 두 마리 토끼를 잡을 수 있을까요?

이제 그것을 지켜볼 때입니다.