노 상무는 삼성전자 파운드리 사업부의 전반적인 3DIC 여정을 설명했다. 설계의 모든 단계에 관여함으로써 고객의 요구사항에 직접적으로 공감하고 솔루션을 찾는 데 심혈을 기울이고 있다. “우리는 이미 S램 적층 칩인 SAINT-S를 개발했고 이제는 로직 적층 칩인 SAINT-L 개발을 진행 중”이라면서 “곧 D램 적층을 처리할 SAINT-D로 옮겨갈 것”이라고 말했다.

삼성 3DIC 기술로

- Logic to SRAM 적층기술; SAINT-S 개발 완료

- Logic to Logic 적층기술; SAINT-L 개발 중

- Logic to Dram 적층기술; SAINT-D 개발 예정