미니 삼성전자, 차세대 패키징 기술 제품 4분기 양산 돌입

갠냑시
조회 수 953
2023.04.05. 20:34

삼성전자가 반도체 첨단 패키징 기술인 팬아웃(FO)-웨이퍼레벨패키지(WLP) 방식이 적용된 제품을 오는 4분기부터 양산할 예정이다. FO-WLP는 반도체 칩을 웨이퍼 위에 직접 실장한 뒤 패키징하는 기술로 두께가 얇아져 제품 소형화에 유리하고 원가를 낮출 수 있단 장점이 있다.

		8
								
1등Section31
									2023.04.05. 20:43									
(흐으음....)

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흡혈귀왕
										 Section31 님께
				
									2023.04.05. 21:15									
혹시나 하는 소리인데 거기엔 적용안됩니다.

					 1
									
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출사표
										 흡혈귀왕 님께
				
									2023.04.05. 21:20									
거기가 어디를 말하는거에요?

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GOSN
										 출사표 님께
				
									2023.04.05. 21:22									
모바일AP에는 FOWLP 적용되는거 아니다라는 말씀 하시는 거 같아요 ㅎㅎ

					 1
									
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Section31
										 흡혈귀왕 님께
				
									2023.04.05. 21:35									
아, 그건(2400) 이미 설계가 끝난 지 오래니까요.
2500은 모르지만...

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2등아빠는부자
									2023.04.05. 21:54									
모바일에도 적용할수있는 기술인가요?

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GOSN
										 아빠는부자 님께
				
									2023.04.05. 23:20									
네 가능합니다. 단순하게 생각하면 패키징을 pcb 대신 wafer로 가져온거니까요. 

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3등polorbear
									2023.04.06. 09:58									
페키징 기술이 삼성이 TSMC 대비 가장 크게 밀렸던 부분인데.. 잘좀 해줫으면 좋겠네요.. 따라가진 못하더라도 비슷하게라도 가줫음 좋겠네요

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