FOWLP(Fan-out wafer-level packaging) 은 AP 를 패키징 하는 기술로 이걸 하는이유는 

여러가지가 있지만 핵심적인 이유는 AP의 사이즈가 너무 작기 때문입니다.

예를 들어 10mm 인 AP 가 있고 이 AP 에 필요한 IO가 100 개라고 한다면 AP 의 사이즈가 너무 작아 불가능합니다.

그래서 AP 밑에 PCB 를 달고 그 PCB에 IO를 달아주죠. 최신 인텔 CPU등도 이방식을 사용합니다.

그런데 이렇게 하면 AP 밑에 PCB 가 또 들어가야 하기때문에 두께가 두꺼워지죠. 그래서 두께에 매우 민감한(와치 의 AP랄지...)  부분에서 이 FOWLP를 사용합니다.

추가적으로 FOWLP 는 AP를 제조하는 공정에서 바로 패키징까지 진행할수 있기 때문에 원가를 절감시킬수 있습니다(이론적으로)

또 이 FOWLP 공정도 식각 공정과 같은 부분이 많이 들어가기 때문에 기존에 반도체를 만들던 (TSMC 나 삼성) 같은 업체들이 잘할수 있다고 합니다.