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미니 어우 2분기 메모리 삼사 개박살이군요.
- MiKor82
- 조회 수 1214
- 2023.04.26. 23:21
뭐 다행히 삼성은 전자 혼자서도 그냥 괴물이라 괜찮고 하닉은 SK 그룹에서 끌어오면 되니까 괜찮을거고 마이크론은 독수리 아빠가 있어서 괜찮겠지만 WD라던가 키옥시아라던가 ㅋㅋㅋ 곧 하나 부도 기사 뜰 것 같은뎅...
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음 공정기술이 뒤쳐졌다는게 마냥 그렇게만 볼 수 있는건 아니더라고요. 단순히 단수로만 보면 키옥시아쪽이 많이 쳐지지만, 키옥시아-WD의 218단 낸드는 Peri구조를 일찌감치 Wafer Bonding으로 바꿨더라고요. CuA는 162단에만 사용하고요.
삼성이나 하닉같은 경우 CuA를 유지하고 있고 나중에 웨이퍼 본딩을 도입한다고 하던데, 보통 Peri 구조를 변경하는 과정에서 어려움이 생긴다는 것을 생각하면 미리 매를 맞았다고 볼 수 있네요.
당장은 뒤쳐졌다고 할 수 있지만 어찌어찌 이번 위기만 넘기면 오히려 경쟁에서 유리한 위치를 차지할 수도 있다고 보네요. 다른 제조사들이 웨이퍼 본딩을 새롭게 적용하느라 힘들때 키옥시아-WD는 수고를 덜하고도 적층을 높힐 수 있으니까요.
웨이퍼 본딩을 적용한 다른 회사인 YMTC는 제재도 받았고 점유율도 낮아서 미래가 밝다고 보기 힘들지만 이쪽은 시장 점유율이 크니까 아무래도 버틸 수 있을꺼라고 보네요.
다른 분들은 키옥시아-WD가 기술력이나 개발쪽에 문제가 생겨서 웨이퍼 본딩을 선제 적용한걸로 보거나, 자금력 부족때문에 이번 위기를 못넘길 것 같다고 생각하는 경우도 있더라고요.
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낸드가 아닌 디램은 3사 체제로 확실히 굳히기 가장 적절한 시기이긴 한듯요