번아웃 문제를 해결하는 새로운 펌웨어가 탑재된 AMD Ryzen 7000 시리즈

AMD는 보드 파트너를 위한 성명서 및 새로운 펌웨어를 발표합니다.

AMD는 Ryzen 7000 CPU의 버닝 문제를 해결한 것으로 보입니다. 방금 출시된 AMD 600 시리즈 마더보드용 AGESA(펌웨어)는 SoC 전압을 1.3V로 제한합니다. 이는 AMD가 근본적인 문제가 AMD가 의도한 CPU 전압보다 높은 SoC 전압이라는 것을 인정한다는 것을 의미합니다.

• 당사는 이 문제의 근본 원인을 파악하고 이미 AM5 마더보드의 특정 전원 레일에 1.3V의 SOC 전압 상한을 포함하여 CPU가 사양 한계를 초과하여 작동하는 것을 방지하기 위한 조치를 취하는 새로운 AGESA를 배포한 바 있습니다. 이러한 변경사항은 EXPO 또는 XMP 키트를 사용해 메모리를 오버클럭하거나 PBO 기술을 사용해 성능을 부스트하는 Ryzen 7000 시리즈 프로세서의 기능에 영향을 미치지 않습니다.
• 당사의 모든 ODM 파트너가 향후 며칠 내에 AM5 보드를 위한 새로운 BIOS를 출시할 것으로 예상됩니다. 모든 사용자는 마더보드 제조업체 웹사이트를 확인하여 시스템에 해당 프로세서에 맞는 최신 소프트웨어가 설치되어 있는지 BIOS를 업데이트할 것을 권장합니다.
• 이 문제로 인해 CPU가 영향을 받았을 수 있는 사람은 AMD 고객 지원팀에 문의하시기 바랍니다. 당사의 고객 서비스 팀은 이 상황을 인지하고 있으며 이러한 사례에 우선순위를 두고 있습니다.

- AMD