GAA는 계획대로 준비한거고

EUV는 아잇 씨 조옷되었다 투입 이라서 그렇습니다

자세한 내용은 민감한 사안이 될 수 있어 말씀드리진 못하지만

후자에 조금 더 가깝다랄까요.

제가 그분과 다이렉트메시지로 많은 대화를 했는데 그가 보여준 자료를 보고

가히 공포감을 느꼈습니다.

오.. 그러면 저 내용도 신빙성이 꽤 생기네요
근데 저런 부류는 뭐하는 사람이길래 양대 반도체 거인들 정보를 동시에 아는걸까요 
원래 반도체 회사끼리 정보 유출이 어느 정도 되는건지 아니면 둘다 빨대가 있는건지 부럽네요ㅋㅋㅋ

이래서 TSMC가 고육지책으로 적용한다고 알려진 게 핀플렉스(FinFlex; 플렉서블 핀펫),

싱글 디퓨전 브레이크, 액티브 게이트 간 접촉 등 3개 기술을 투입한다고 하더군요. 그러나...

올해 4월 나온 자료에 따르면,

N3P = 성능 +5%, 전력 -5% ~ -10%, 밀도 +4% (N3E 대비)

N3X = 성능 +5%, 누설전류 +250% (N3P 대비)

핀펫 개념을 제시한건 아니시고, bulk silicon 에서 사용하는 방법에 대한건 한국분일거에요.

N3E나온거 자체가 N3에서 생긴 수율문제입니다.

물량도 그리 넉넉하지 못하니 인텔도 런한거고요

타사는 모르겠지만 애플 단독으로 해도 물량이 상당한데 애플을 소화 한다는걸로도 어느정도 된다 봐야ㅜ하지 않나요. 자사 물량 소화도 못한 삼파도 있는데..

문제는 m3와 a17에 들어갈 칩 공정이 다르라는점입니다.

N3E든 N3이든 한쪽만으로는 둘 다 감당하기 어렵다고 판단한거일겁니다.

거기에 인텔부터 amd 퀄컴까지 삼파를 다시 고려한다는것도 하나의 방증겠죠. 물론 이건 단가문제도 있겠다만요