삼파가 나자빠진건 2년전부터입니다만 어떻게 7,8년이나 되는지 설명해주실수 있나요?

엑시노스 8890 이후에 2017년 삼파와 엑시노스 조합인 8895, 스냅드래곤 820부터 당시 TSMC 공정을 쓴 애플 AP에 비해서 유의미하게 아주 많이 안 좋았다고 생각합니다.

긱벤치 4는 메모리 점수로 많이 먹고 들어가서 해당 AP를 현재 더욱 공신력 있는 CPU와 GPU 본연의 벤치마크를 드러내는 긱벤치 5와 6로 넘어오면서 삼파 및 엑시노스, 당시 삼파를 쓴 퀄컴 스냅드래곤 AP 모두 안 좋았죠.

성능만 안 좋아도 욕 먹는데 전성비마저도 박살 났는데 이건 삼파 문제인 것에서 자유롭지 않고요.

CPU조차 당시에 메모리 빨을 많이 받은 긱벤치 4에선 멀티에서 앞서는 것‘처럼’ 보여서 삼파로 만든 AP들이 TSMC로 만든 AP에 비비는 것처럼 보였죠?

당시 TSMC 공정에서 나온 AP인 애플 칩, 태블릿에 들어가는 AP 말고 그냥 아이폰에 들어가는 TSMC 공정으로 나온 당대 애플 칩과 비교해서 정말 많이 밀렸고,

그 밀린다는 게 단순하게 연산 능력이나 피크 성능뿐만 아닐라 유지율, 전성비 모두 삼파를 쓴 엑시노스나 삼파를 쓴 스냅드래곤이 TSMC 공정을 쓴 애플 칩에 비해서 유의미하게 안 좋았습니다.

삼파 이미지를 나락 가게 만든 엑시 9810과 엑시 990, 스냅 888은 말할 것도 없고, 835나 845, 엑시로 치면 9820이나 9825도 좋은 것처럼 보이지만 실제로 피크 성능 및 유지율, 전성비 모두 안 좋죠.

네. 7, 8년 됐네요.

몽구스가 개판이었던거지 삼파가 나쁜게 아닙니다.

설계능력과 파운드리는 별개로 봐야죠....

7~8년은 좀 과한 것 같아요. 내부적으로는 10LPE 때 한 번 휘청였지만 빨리 제자리를 잡아서 외부에 소문은 크게 안났었고, 외부적으로는 7LPP부터 평판이 안좋아지긴 했으니... 뭐 19년 말부터라고 쳐도 3년인걸요^^;; 뭐 그래도 좋게 지켜보는 것도 좋을 듯 합니다. 

19년 말고 17년부터 유의미하게 안 좋았습니다.

17년에 삼성 공정 쓴 엑시노스 8890 칩, 스냅드래곤 835 칩 둘 다 엄청난 격차로 TSMC 쓴 애플 칩에 비해서 전성비, 최대 성능, 유지율 등에 비해서 뭐 공정 집적도가 어쩐다 그러는데 완성된 칩셋 면적도 애플 칩에 비해서 크게 안 작았는데 구렸고요.

퀄컴이 19년도에 탈삼파해서 855 가거나 865 가거나 865+ 갈 때마다 삼파 쓴 엑시보다 유의미하게 좋았고,

5나노 먼저 가려고 스냅드래곤 888 삼파로 찍었다가 피 봤고

삼파 쓴 스냅드래곤 8 1세대랑 TSMC 쓴 8+ 1세대에서 격차 진짜 심했고

엔비디아도 단가 때문에 삼파 썼다가 TSMC로 바꾸고 나서 전성비나 성능 절댓값, 유지율 등에서 괄목할만한 평가를 계속 냈다고 저는 결과만 딱 놓고 봤을 때 결과가 그러니까 그렇게 보게 되네요.

몽구스가 문제였던거지 삼성의 10nm까지는 공정 괜찮았습니다 8nm 원래대로면 10nm LPU로 나올 녀석이라 괜찮은 축이였고요

10나노를 저도 그렇게 생각했는데 찾아보고 오히려 현재 기준으로 바뀐 지표로 보니까 그 당시 제가 생각했던 격차보다 커서 아쉬운 점에 워딩이 좀 세진 거 같습니다. 과몰입해서 그 격차를 좀 더 과하게 댓글로 적은 거 같습니다.