미니 삼성 패키징은 언제쯤 TSMC와 비슷해질까요?
- 찌그렁오리
- 조회 수 1410
- 2023.05.14. 22:25
반도체 전공정에서 삼성이 TSMC를 맹추격해서 기술격차가 1,2년 정도로 좁혀졌는데 후공정은 여전히 열세죠. 오버 좀 보태면 10년 정도의 차이가 난다는 사람이 있을정도 입니다. 그래서 삼성의 M&A 대상 찌라시 리스트에 후공정 전문회사들이 있었던건데 이건 잘 안된거 같고요....
모두가 완벽할수 없으니간 찌그러져도 괜찮아!!!
댓글
아이폰 SE4, 아이폰 16과 동일 후면 디자인?
경계현 사장 지난주에 말한거 보면 관련 패키징TF도 따로 만들어서 3-4년 내로 의미있는 성과 나올거라 했으니 기다려 봐야죠 애초에 그동안은 가장 기본적인 로직 성능도 못따라갔는데 이제 본업 정상화되니 슬슬 다른분야도 챙기는거 같습니다
최근 tsmc 과거 패키징 핵심인력 린준청 빼온거 같던데 옛날 양몽송 영입 했던거 생각 나는 느낌이긴 합니다