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미니 차세대 DRAM구조, 삼성 vs 하닉&마이크론 @ TheElec
- 좌지우건
- 조회 수 1714
- 2023.05.26. 20:44
디일렉쪽 정보에의하면
차세대 디램구조가 회사별로 갈린다고 합니다.
삼성 : 4F2 vs 하닉&마아크론 : 3D
- 4F2
과거 8F2 > 6F2 처럼
DRAM 셀 구조 효율화를 통해 Bit수를 올리는 뱡향
채널을 버티컬한 방향으로 구현해서 셀구조를 변형
- 3D DRAM
출처 : Applied Material
Cap을 눕히는 등의 방법으로 Cell을 쌓을 후 있는 형태로 공정을 설계하고 Cell을 쌓아 Bit수를 늘리는 방향
디일렉 쪽 정보가 맞다면 몇년후면 승패가 갈릴 것 같은데 어떻게 될지....?
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좌지우건
영어공학과 님께
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2023.05.26. 21:01
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2023.05.26. 21:14
어차피 삼성도 4f 2적층까지 하면 그 이후는 3d로 갈수 밖에 없다고 하는데
결국은 3d d램이 어느 시점에 현실화 될수 있을지에 대해 갈리는거 같습니다
삼성은 좀 걸릴거라 보는 거고 다만 3d 디램 현실화 되려면 적어도 2030년대인데
그전에 삼성이 방향틀어서 3d 하겠다고 해도 전혀 안이상할 정도로 많이 남아서 좀 두고 봐야 알거 같습니다
뭐 종기원에서 3d든 뭐든 선행연구로는 안해본게 없을텐데 알아서 잘 선정하겠죠
다만 d램쪽 승패는 오히려 3년내로 진행될 euv 과도기 시점이 더 중요하지 않을까 싶네요
아무리 3d 민다해도 2030년 전에 3세대 정도는 마이크론도 euv 적용해야하는데
이 시점에 얼마나 시행착오를 줄일지가 관건이겠죠
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2023.05.26. 21:15
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2023.05.26. 21:22
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2023.05.27. 09:47
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2023.05.27. 09:44
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2023.05.27. 11:32
혼자 다른길 가서 괜히 걱정이네요..
램버스때처럼 나가리될지..