일전에 퀄컴 CEO는 '얼마 지나지 않아(2024년) 애플은 자체 5g 모뎀을 탑재하게 될 것'이라고 밝혔습니다.

물론 퀄컴 CEO의 립서비스성(?) 발언과는 달리 현실은 냉혹한 법이라, 아이폰 se 시리즈에 탑재될 전망이었던 애플 자체 통신칩은 연이은 간난산고 끝에 끝끝내 세상에 등장하지 못하였습니다. 퀄컴 CEO의 발언이 이루어지려면 조금의 시간이 더 필요해 보이는 게 지금의 전망이라고 보면 될 것 같네요.

하지만, 상상은 자유인 법입니다. 애플실리콘 안에 모뎀이 같이 포함된다면

애플실리콘의 다이 사이즈는 얼마까지 폭증할까가 문득 궁금해졌습니다.

아래는 단순 뇌피셜로 굴려본 시뮬레이션입니다.

애플실리콘의 다이 사이즈 기조를 살펴보면, 이때까지는 대충 ~100mm^2으로 다이 사이즈를 억제하는 모습을 보였는데(물론 이를 넘기는 모델이 몇몇 있긴 했음)

통신 모뎀의 면적은 못해도 20mm^2은 나간다는게 중론입니다. 애플의 자체 모뎀 설계 기술이 떨어지면 다이 사이즈는 20mm^2을 넘어서 더 증가하겠죠?

어쨌든 계산하기도 귀찮으니 돈 많은 애플이(이미 인텔 모뎀 사업부를 꿀꺽하심) 쇼미더머니를 쳐서 모뎀 설계도 이바닥 고인물인 퀄컴급으로 예쁘게 설계했다는 가정을 해 봅시다. 대충 20mm^2짜리 모뎀이 나왔다는 의미입니다.

이제는 눈엣가시같았던 퀄컴한테 상납금을 바치지 않아도 된다는 증거물을 애플실리콘 안에 내장할 때입니다. 단순 계산으로도 다이 사이즈가 ~120mm^2으로 증가한다는 결론이 나오네요. 수율이나 원가 측면에서 좋은 선택지는 아닐 겁니다. 그렇다고 cpu나 gpu 코어를 줄여서 자리를 만드는것도 무리가 있구요.

반면, 지금까지 해왔던대로 모뎀을 별도로 장착하면 스마트폰 설계가 어려워지는 대신(물론 지금까지 애플은 퀄컴한테 통신칩을 받아왔습니다) 앞서 설명한 문제점에서 벗어날 수 있을 것입니다.

애플의 선택은 무엇이 될까요?

개인적인 소견은 안드로이드 진영도 다이 사이즈를 크게 키우는 추세니 애플도 그에 발맞춰 다이 사이즈가 늘어나는 것을 어느정도 무릅쓸 것이라고 보는 입장이긴 합니다.