차세대 라이온 코브 및 스카이몬트 코어 아키텍처를 특징으로 하는 인텔 애로우레이크 및 루나레이크 CPU 애로우레이크 및 루나레이크 CPU가 각각 2024년과 2025년에 메테오레이크 CPU를 대체할 것이라는 것은 비밀이 아닙니다. 이 차세대 CPU 제품군은 이미 인텔에 의해 확인되었으며, 우리가 알고 있는 바에 따르면 인텔이 개발하고자 하는 세분화된 미래를 향한 또 다른 점진적인 단계가 될 것입니다.

 

OneRaichu에 따르면:

에로우레이크-H CPU - 라이온 코브 P-코어 + 스카이몬트 E-코어 + 크레스트몬트 LP E-코어(SOC)

루나레이크-M CPU - 라이온 코브 P-코어 + 스카이몬트 E-코어 + 스카이몬트 LP E-코어(SOC)

인텔 애로우레이크 CPU는 차세대 라이온 코브 P-코어 및 스카이몬트 E-코어 아키텍처를 특징으로 할 것으로 예상됩니다. 이제 OneRaichu의 루머에 따르면 2세대 애로우 레이크-H "코어 울트라" CPU에는 SOC 타일을 위한 다른 서브 코어가 장착될 수 있는 것으로 보입니다. 에로우레이크-H CPU는 컴퓨팅 타일에 스카이몬트 E-코어가 탑재되지만, SOC 타일에는 유성 레이크의 크레스트몬트 E-코어가 채택될 수 있습니다. 이러한 E코어는 저전력 워크로드용으로 설계되며 메테오레이크 LP E코어와 유사한 방식으로 작동합니다.

에로우레이크-H CPU는 인텔 20A 프로세스 노드에서 컴퓨트 타일을 제작하고 다른 타일은 타사 및 외부 노드(예: iGPU용 3nm 프로세스 노드)를 사용할 예정입니다.

 

인텔 루나레이크-M의 경우, CPU 라인업은 컴퓨트 타일에 20A 또는 18A 공정 노드를 활용할 것으로 예상됩니다. 18A에 비해 준비성이 높기 때문에 20A를 기반으로 할 가능성이 높다는 좋은 징후가 있습니다. 인텔은 최근 이노베이션 이벤트에서 작동 중인 루나레이크 칩을 선보였는데, 이는 20A가 팬서레이크와 함께 루나레이크 칩의 잠재적 공정이 될 수 있다는 증거이기도 합니다. 루나레이크 CPU의 컴퓨팅 타일은 동일한 라이온 코브 P-코어와 스카이몬트 E-코어로 구성될 것으로 알려졌지만, SOC 타일에는 스카이몬트 LP E-코어도 포함될 예정입니다.

 

이는 최근 루나레이크가 메테오 레이크 및 애로우레이크 CPU보다 더 큰 VPU/NPU 업그레이드를 특징으로 하는 루나레이크에 대한 보도와 일치합니다. 인텔의 루나레이크-M CPU는 저전력 및 모빌리티 플랫폼만을 대상으로 하며, 와트당 최고의 성능을 제공하는 데 초점을 맞출 예정입니다. 이 라인업은 CES 2025 즈음에 소개될 예정입니다. 메테오레이크 CPU와 마찬가지로, 루나 레이크 라인업은 데스크톱 '소켓' 버전으로 출시되지 않을 예정입니다.