조사에 따르면 iPhone 15 Pro 시리즈의 과열 문제는 TSMC의 첨단 3nm 노드와 관련이 없는 것으로 나타났습니다. 주요 원인은 방열 면적을 줄이고 열 효율에 부정적인 영향을 미치는 티타늄 프레임을 사용하는 등 더 가벼운 무게를 달성하기 위해 열 시스템 설계에서 타협을 한 것일 가능성이 높습니다. Apple은 소프트웨어 업데이트를 통해 이 문제를 해결할 것으로 예상되지만, Apple이 프로세서 성능을 낮추지 않는 한 개선은 제한적일 수 있습니다. Apple이 이 문제를 제대로 해결하지 못하면 iPhone 15 Pro 시리즈의 제품 수명 주기 동안 출하량에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.