S23FE는 아직 출시전이거나 직후인지라 최신은 아니긴 합니다만 저번달 기준으로 그 둘이 비스무레합니다

물론 체급이 체급이다보니 G3쪽이 소폭 더 높긴 합니다만 둘이 비슷하다는거에서 ??????만 가득하네요

S23FE는 A54기반이고 거기엔 베이퍼챔버도 들어있어 방열에서 더 유리한 상황이긴 하며 G3과 달리 2200은 공식적으로 4LPE에서 변화된 공정이나 설계변경했다는 이야기는 없습니다. 다만 긱벤치는 S22시절보다 오르긴 한걸보면 공정이 성숙되어 소폭 오른 것일수도 있고 디바이스의 방열빨을 잘 받은 것일 수도 있네요

아시다시피 픽셀8에는 베챔은 당연히 없고 흑연패드도 없다는 이야기도 있을 정도니... 흑연패드 조차 없지는 않을거라 생각합니다만

변한게 없다는 가정하에 2200랑 비스무레하게 논다는거에서 이게 과연 2300 기반이 맞는가란 생각도 들고 있고 최악의 경우는 SF4도 재작년 4LPE수준이다라는 가정도 할 수도 있겠지만 최근까지 루머로 보면 그건 부정적인 상황이니 아닐거다란 생각입니다

가장 큰 이유로 픽셀8의 날먹수준의 쿨링환경이 성능에 악영향을 준거라 생각되며 자세한건 텐서 G3 측정이 나와봐야 알 수 있을것 같습니다

확실한건 픽셀8 시리즈의 가격에 전혀 못미치는 퀄리티 같네요