양성철 삼성전자 파운드리사부 파트장은 7일 산업통상자원부와 한국반도체산업협회(KSIA) 등 주관으로 열린 시스템반도체 포럼에서 “현재 경쟁사와 매출 규모 측면에서 차이가 크게 나지만, 3나노 기술 리더십은 그렇게 뒤처지지 않는다고 생각한다”고 말했다. 

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삼성전자는 현재 선단 공정에서 핀펫과 GAA를 응용처별로 다르게 제공하며 차별화했다. 고속 연산이 필요한 생성형 AI나 오토모티브에서는 GAA 구조를, 연산량이 조금 느려도 되는 도메인 컨트롤 유닛(DCU)이나 존 컨트롤 유닛(ZCU) 등의 경우 핀펫 구조로 고객을 대응하는 방식이다.

양 파트장은 “핀펫은 어느 정도 (수율이) 안정화되서 많이 하고 있고, GAA도 고객들과 계속 연결되는 상황”이라고 설명했다.

이어 “올해 삼성전자 파운드리를 이용해 실제 양산하는 고객 수는 2017년 대비 2.7배 늘었으며, 양산은 들어가지 않았지만 당사에 인계된 수주 물량은 2.6배 늘었다. 이를 합치면 기존 대비 5배가 넘는 고객을 확보한 것”이라고 말했다.