미코에서도 베이퍼챔버 칼질당한 s21 시절에 자주 나왔던 의견인데 저는 그때부터 지금껏 쭉 주장하지만

절 대 아 님

무조건 때려박는게 이득..

더불어 당시 쌍두마차를 달리던 주장...

쿨링 효과가 너무 좋으면 오히려 체감되는 발열이 늘어난다...

이건 그냥 4090+i9 13900k에 

2000년대 후면만 구멍뚫린 알루미늄 케이스 vs 후면 측면 상단 전면 메쉬뚫린 케이스

이분들 논리대로면 알루미늄 통짜케이스 조합이 오히려 사용자에게 더 좋은 경험을 줘야하는데

S21 같은 경우엔 전자였죠

pc 조립해보신 분은 알겠지만 게임 돌리고 본체 만져보면 알루미늄 케이스는 불판일거고(s21) 메쉬 케이스는 미지근한 정도일겁니다. 알루미늄 케이스 조합이 발열 해소 노답이라서 성능 개판인건 물론이겠구요(s21)

이유는 간단합니다 열이 제대로 방출 안되니까요 우리가 폰을 만지는 환경은 전자에 가깝기 때문에 어떻게든 열을 빨리 발산해서 열이 오래 기기에 머금지 않도록 해야합니다.

물론 ' 쿨링 솔루션이 좋아지면 발산되는 열이 많아진다 ' 라는 이론 자체는 맞는 말인데요

잘 생각하셔야 할게 일단 스마트폰과 pc의 전력소모량과 발열량 자체가 규격이 다르고 

그렇기 때문에 이론대로 pc의 경우 발열해소가 빠르게 되면 그 열이 사용자의 방에서 머물기 때문에 이론처럼 되는데

스마트폰은요 10w 정도되는 그 전력, 발열 방출되봤자 pc같은 상황 절대 안일어나고 오히려 열이 제대로 방출되지 못하면 못할수록 위에서 예시로 든 알루미늄 통짜케이스 4090+13900k처럼 체감되는 발열량이 더 늘어납니다.

해소되지 못한 발열이 땅으로 꺼지는게 아니라 사용자가 손에 들고 있는 스마트폰 속에 머무니까요!!!!!!!!! 

인그래도 쿨링솔루션 때려박아도 간당간당한 뜨거운 ap가 나온 시점에서 원가절감으로 전작보다 쿨링솔루션도 너프했으니 

당연히 욕을 먹어야 하는 시점인데

" 베이퍼챔버 쿨링 솔루션 미니기기에서는 거의 무용하다. "

" 발열 해소가 너무 빠르면 오히려 체감되는 발열량이 늘어난다. "

등등 통한의 쉴드가 나오고 있었으니 미치고 팔짝뛰는줄 알았습니다....

물론 쿨링솔루션이 만능은 아니고 미니기기에서 그 한계가 있는것이라는것도 틀린말씀들은 아닙니다.

그런데 s21당시 이 논리가 적용될 정도로 삼성이 빵빵하게, 최선을 다해서 쿨링솔루션을 설계했다고 말할 자신이 있을까요??

저도 소형 개발보드 몇번 만져보고 컴퓨터 비전인식 내장해본다고 쿨링 때문에 이것저것 시도도 많이했었는데 s21인가 그 당시 베이퍼 챔버 무용론이 정말 강해가지고 설득이 안됐던 기억이 나네요ㅠㅠ

아무리 절대적인 방열 면적이 중요하다고 해서 열전도 속도가 안중요한건 아닌데 말이죠.

열전도 속도가 빠르다 = 쓰로틀링이 조금이라도 늦게 걸린다, 순간적인 부하까지 잠열로 축적하지 않고 바로 내보낸다, 안정적 구동가능한 환경온도 범위가 넓어진다.

이런 점도 상당히 중요한데 말이에요ㅠ

열이란게 드래곤볼의 기도 아니고 어디에 머물면서 영향을 주고 그런게 아닙니다

그리고 컴퓨터 케이스의 경우 공랭이 메인 쿨링 방식이라 사실 위의 비유는 적절하지 않습니다

내부 공기 흐름이 훨씬 중요하기 때문에 뒷면에 구멍만 뚫린 철제케이스가 매쉬 알루미늄케이스보다도 훨씬 쿨링이 잘될수 있습니다

참고용 링크 하나 첨부합니다

https://quasarzone.com/bbs/qf_case/views/37858

드래곤볼의 기로 묘사한게 아님다!

열이 제대로 배출되지 못하고 열 발생원 안에서 머무르면 일어나는 상황을 컴퓨터의 경우로 설명한 것임니다!! 핸드폰에서 발열이 강하게 느껴지는 이유도 이것과 맥락이 같으니 잘못된 비유는 아니라고 생각함다 

저는 저 글의 의견에 대해선 반대하는게 

일반적인 경우(케이스 쿨링 잘 안되는)에서는 측면만 타공 뚫린 케이스보다 무조건 메쉬 많이 뚫린(특히 상단) 케이스가 쿨링에 유리합니다. 저 글의 내용대로 되려면 전면, 후면 팬이 쿨링을 제대로 조져줘야 함돠

사실 케이스 쿨링이 잘 되는 환경에서도 메쉬 케이스도 내부 팬 흐름 잘 조절해주면 밀폐형과 비슷하거나 더 좋은 환경이 나옴돠

물론 저 의견도 일리는 있습니다. 예시로 덕트, 즉 환풍구 공조설비가 저 글의 이론대로 작동함다

그런데 컴퓨터는 그렇게 작동하기에는 앵간히 좋은 쿨러 쓰는거 아니면 환경상 결국 열이 위로 올라오기 때문에 상단 타공 여부가 아주 중요함다

왜냐면 컴퓨터는 작동 환경도 환경이고 결정적으로  아직까지 시스템 쿨러 성능이 고가형을 제외하고는 성능이 그렇게 좋지 못하기 때문에 공조설비 같이 시스템적으로 열과 공기를 빠짐없이 움직이거나 내보내는 것 따위가 힘드빈다.

그래서 결국 나가지 못하고 잔류하는 뜨거운 공기가 생기고 이 이유 때문에 대부분의 상황에서 pc에는 상단배기구(팬을 말하는 것이 아니라 말 그대로 배기구)가 있는게 중요함다

내년자 셀링 포인트및 기변의 이유가 될 댓입니다 !

본 인 등 판...!