IP68로 올라간게 영향이 큰거같아요

단순히 이렇게만 보시면 안되고 모바일 AP의 최대 소모전력 증가에 따른 부작용으로 보셔야합니다.
우선 바형 스마트폰의 최대치인 6인치 후반을 통째로 패시브 쿨링에 사용하는 경우 40도 중반에서 감당가능한 최대 전력소모가 6~7W 정도입니다.

그런데 스냅 865 시절에는 GPU최대 전력소모가 5W 에 채 미치지 못했고, 888급이 되면서도 8W 미만 정도에 머물러 865대비 큰폭으로 증가했지만 어느정도 타협가능한 수준이었습니다.

하지만 8Gen2 는 퀄컴이 무리를 하면서 최대 전력소모가 15~16W 로 모바일 폼팩터가 패시브 쿨링만으로 감당할 수 있는 정도를 뛰어넘었기 때문에 ROG폰 벤치마크와 발열 문제가 나왔다고 보면 되겠습니다.

이번에 게이밍에 진심이라기 보단 일반인도 포섭가능한 게이밍 폰이 컨셉이라 성능이 좀 아쉽긴 합니다.

발열제어도 쿨러에 일임하는 구조지 단독으로 고성능을 추구하진 않아보여요.

게이밍 폰 자체 파이가 작다보니 방침을 바꾼것 같아요. ㅎ