GPU 다이사이즈 자체가 너무 큽니다(...)...

출처에서는 테그라 T239 ("Orin")인데, 지포스 30 시리즈로 유명한 Ampere 아키텍처 기반입니다.

삼성 8nm 공정에서 제조되었음을 감안해도, 그냥 GPU 사이즈가 너무 큽니다.

왜냐면, 저거 셰이더 타일 개수만 16개(...)거든요. (FP32CC:TMU:ROP = 2048:64:???)

반대로 삼성 엑시노스 2400의 Xclipse 940이 WGP 6개(CU 12개) 구성이며, (SP:TMU:ROP:RA = 768:48:32:12)

퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 3의 아드레노 750은 6CU(12개 타일) 구성입니다. (FP32ALU:TMU:ROP = 1536:???:???)

Arm의 Mali GPU는 나머지들과 워낙 다른 방식이라서 패스하겠습니다만, 타일 셰이더 방식인 것은 똑같습니다.

다이샷은 인터넷에 검색하면 그야말로 수두룩빽빽하게 나오니 그것을 바탕으로 비교해보시면 됩니다.

여튼 이걸 감안해도 엔비디아 GPU의 셰이더 구조는 다른 기업의 것들과 비교해볼 때 상당히 큰 편입니다.

당장 엑시노스 2200의 GPU 다이 사이즈가 CPU 다이 사이즈와 거의 비슷함을 감안해보면... 네... 뭐 그렇습니다.

그나마 RDNA 기반 Xclipse는 4nm HD셀 신공으로 WGP 하나당 크기(~2 mm^2)를 크게 줄였지만...