하반기 되면 4LPP+공정 수율은 올라가 있겠죠

말씀하신대로 지금 엑시 도배하는걸로 보아 수율은 문제 없는듯하고 공정성능 자체가 딸리는거 같네요

같은 아키텍쳐 A78썼는데 삼파 4LPP들어간 1480전성비가 너무 처참하게 밀립니다

이건 공정이 제일 클 가능성으로 보이네요

이게 엑시노스 2400도 그렇습니다.

물론 구성도 클럭도 다르긴한데

가장 큰 문제가 모뎀에서 나오는 거라

1480도 자세히 들여다보려면 하나하나 측정해봐야 알 것 같읍니다.

기반이 같은거지 A78이 들어갔다고 완전히 동일한건 아니니까 그렇죠. 각 회사의 최적화도 있을꺼고, 일부 세미 커스텀도 있으니까요.

결과물로 평가하는건 맞는데 그 중간에 수많은 변수가 있어서 아무도 모르죠

네 GPU까지 개차반이면 "아..이번에도 공정 망이군.." 하겠는데 이번에 변수가 좀 있네요..

근데 아무리 봐도 의문입니다

TSMC N6 > 삼파 4LPP이고 그전에 4개의 공정을 말아먹었는데 이게 갑자기 4LPP+와서 4LPP >= N4P라는게 이해가 안되네요

CPU전성비도 리틀코어를 2개나 넣었는데 전작보다 밀리고 심지어 IPC개선 많이되었던 X4, A720 아키테쳐를 넣었는데도 말이죠

이건 삼성파운드리의 잘못이 아닌 ARM의 아키텍쳐를 개판으로 설계 또는 최적화한 S.LSI에게 전적인 책임이 있다는건가요?

ARM 아키텍쳐를 삼성 4나노에 PDK에 최적화를 못한게 맞으면

S.LSI 탓이 되는거죠.

본 댓글에서 적었지만 ARM 아키텍쳐는 기본적으로

TSMC PDK에 최적화 되어서 나옵니다.

S.LSI는 IP를 받아다가 결국 삼성 공정에 맞게 설계를 다시 해야해요.

GPU 전성비는 나쁘지 않은데

CPU 전성비가 문제가 되고

2나노 부터 ARM이랑 협력해서 PDK 최적화 한다고 공식 발표 했으니

대충 추론은 가능하죠...

같은 아키텍쳐 A78를 썼습니다

당장 4LPP들어간 E1480이랑 778G 전성비 차이가 너무 납니다

이게 공정차이가 아니면 그건 그거대로 문제입니다

만약에 공정문제가 정말로 아니면 CPU설계 능력이 정말 바닥이라는거 말고는 없거든요

그냥 이것저것 다 따져봐야하는 삼파 엑시보다 TSMC 스냅 쓰는게 맘은 제일 편할듯 하네요