늘 하던대로 만들었으면 사실 경쟁력이 너무 부족하죠....

그나마 내년 후속은 TF로 움직이고 내년 후속의 후속은 인력도 많이 뽑았으니 그거 뽑은 덕을 보긴 할겁니다.

예상외로 애플의 칩셋 성능향상 수치가 높지않은것과 퀄컴의 약진을 예상못햇엇는데 gpu는 이제그냥 애플털고있는게 신기합니다 ㅋㅋ 격차가 계속 심할거라봤는데

말이죠

현재로선

플래그십

미드레인지

워치

이렇게 3개가 마지노선일듯합니다.

플래그십에서 불량난코어 빅코어 죽여서 메인스트림으로 보내고하면 대충 라인업 각이 나오긴하네요.

덕분에 정보량이 너무 줄어서 재미가 없어요.

퀄컴은 신제품 정보가 잊을만하면 나오는데..

위축된 개발현실이 보여서 안타깝기도 하고 외부인 입장에서는 재미없기도 하고.

뭔가 칩이 좀 잘되면 다시 다작 시도라도 할텐데 내년과 2026년이 정말 중요할듯합니다.

슬슬 2027년 칩 코드명도 정해졌다는데 확인 해봐야겠네요.

당장은 플래그쉽에만 집중하고 미드레인지는 퀄컴, 미디어텍에서 사서 쓰다가 나중에 여유 생기면 만드는 게 낫지 싶습니다

요즘 퀄콤이랑 미디어텍이 A.I 땜시 SoC 가격을 올리고 있어서 MX 입장에서 SoC쪽 들어가는 돈이 늘어 고민이 많은듯 하더군요.

이걸보니 더더욱 공정 문제가 아니라 설계 문제로 보이네요 ㅡㅡa;;;;

그렇게 까이던 삼파 5nm lpe도 퀄컴이 설계하니 나름 나쁘지 않았네요.

네 5LPE가 성능 구린것도 맞지만 결국 설계가 정말 중요한거 같습니다.

후공정 패키징 말씀하시는거죠?

영향이 없진 않습니다.

네 저번엔 잘모르겠다고 하셔서 ㅎ..

제가 반알못이라 잘 모르는거지

영향은 있다고 하네요

네 그래서 실제 공정 로직 PPA 보려면

한 제조사가 한 IP를 갖고

파운드리 한곳에서 노드별로 실리콘 찍어내교

노드별로 IP 비교하는게

그나마 공정 로직 PPA 검증하기가 제일 신빙성 있는듯 합니다.