2021년 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모는 2017년 167억달러(약 18조6000억원)에서 소폭 성장한 178억달러(약 19조8000억원)에 달할 전망이다. 지속적인 비용 인하 압력, 작고 얇은 패키징 폼 팩터의 급성장을 동반한 재료 소비 감소 등이 성장 걸림돌이다.국제반도체장비재료협회(SEMI)와 테크서치(TechSearch)가 발표한 세계 반도체 패키징 재료 전망(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)에 따르면 라미네이트 기판, 리드프레임, 언더필, 구리선 등 패키징 재료


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