소식 주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.1.14 발행)
- 뉴스봇
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- 2019.01.14. 11:00
주간 중국 전자부품 동향 브리프디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.<< 반도체 >>◎윈사이드, 현판 제막식◎중국 반도체 산업 작년 3분기 누적 매출 73조5000억원…전년비 22.5%↑◎반도체업체 CES 집결…미디어텍, 5G·AI 강조◎화웨이, 업계 최고 성능 ARM 기반 CPU 발표◎TJ반도체, 50억위안 증자…웨이퍼 생산용◎즈광, 엔터프라이즈 3D 낸드 패키지·테스트 양산◎충칭, IoT칩 프로젝트에 1650억 투자 유치◎中고윈반도체, FPG
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