소식 TSMC 7nm+ 공정 덕, AMD Zen3 트랜지스터 밀도 20% 개선?

뉴스봇
조회 수 41
2019.04.17. 10:15

Zen2 아키텍처 기반 3세대 라이젠의 출시가 임박한 가운데, AMD의 Zen3 아키텍처 관련 내용이 등장하기 시작했다. pcgamesn에 따르면 출시를 앞둔 AMD의 라이젠 3000 시리즈를 잇는 차세대 라이젠 프로세서는 7nm+ EUV 공정을 바탕으로 트랜지스터 밀도가 약 20% 이상 증가할 것이란 전망을 내놨다. 글로벌파운드리가 7nm 전환을 포기하면서 AMD의 차세대 프로세서는 전량 TSMC를 통해 생산될 예정으로, 이미 양산이 시작된 7.. 기사보기

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