삼성전기가 차세대 반도체 패키지 기술인 PLP(Panel Level Package) 사업 일체를 삼성전자에 양도한다고 30일 공시했다. 삼성전기가 삼성전자에 PLP 사업을 이관할 것이라는 보도를 공식 인정했다. PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다.삼성전기는 30일 이사회를 열고 PLP 사업을 7850억원에 삼성전자에 양도하기로 결의했다고 밝혔다. 이번 결의로 삼성전기는 영업양수도 방식으로 사업 이관을 추진하고, 법적 절차를 거쳐 6월 1일


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