삼성전자 네트워크사업부가 5G 기지국 장비에 탑재될 무선주파수(RF) 핵심 칩 양산을 본격 시작했다. 다음 달 양산품이 나오면 하반기에는 실제 기지국 장비에 탑재돼 주요 각국 고객사로 납품이 이뤄질 것으로 전망된다.다만 이 칩은 삼성 파운드리가 아닌 대만 TSMC가 생산한다. 전문가는 특수 칩 공정 경쟁력에선 아직 삼성 파운드리가 TSMC에 미치지 못하는 것이라며 ‘이례’는 아니라고 설명했다.24일 업계에 따르면 삼성전자 네트워크사업부는 지난 4월 대만 TSMC에 5G 기지국용 RF칩 양산 발주를 냈다. 현재 28나노 밀리미터파(m


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