주간 중국 전자부품 동향 브리프디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.<< 반도체 >>◎알리바바 계열 반도체 핑토우거(平头哥) 새로운 SoC칩 공식 발표◎즈광그룹, 64단 3D 낸드 양산◎GMC세미테크, 우시에 12인치 반도체 공정 장비 프로젝트 시작◎삼성 엑시노스 980, 중국 스마트폰 업체가 채택할 가능성◎즈광잔루이 춘텅8909A – 유럽 최대 협대역 IoT 솔루션 인증 획득◎산자이 메로트라 마이크론CEO “반도체 산업 성장은 멈추지 않을 것”


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