삼성전기가 1조1000억원 규모로 예상됐던 고부가 반도체 기판 FC-BGA 신규투자를 공식화했다. 주요 고객사는 인텔로 추정된다. 삼성전기는 일본 이비덴과 신코덴키 등 FC-BGA 분야 선도업체 본격 추격에 나설 것으로 보인다.삼성전기는 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인에 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 생산설비와 인프라 구축에 8억5000만달러(약 1조100억원)를 투자한다고 밝혔다. 투자금액은 2023년까지 순차 집행한다.FC 방식 반도체 기판은 크게 FC-BGA와, FC-칩스케일패키지(CSP)로 나뉜다. FC-BGA는


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