글로벌 파운드리 1위 기업인 대만의 TSMC가 반도체 미세공정 기술력을 끌어올리기로 했다. 삼성전자가 TSMC 앞서 전 세계 최초로 기술 상용화에 나서면서 발빠른 대응에 나섰다는 평가다. 정통 팹리스 기업과 함께 빅테크 기업들이 잇따라 자체 ‘칩’ 개발에 나서면서 파운드리 업계의 ‘숫자’ 싸움이 치열해지고 있다.

◆3나노 상용화 안됐는데...TSMC, 2나노 준비=TSMC의 ‘눈’이 2나노로 향했다. 대만 연합보(聯合報)에 따르면 TSMC는 올해 4분기, GAA(Gate-All-Around) 기반의 2나노 공정을 적용하는 반도체 시험 생산팀 출범을 계획했다. 또 웨이저자(魏哲家) TSMC CEO는 신규 공장 부지 마련을 위해 대만 당국과 접촉하고 있는 것으로 알려졌다. 연합보는 “삼성전자의 GAA 활용으로 TSMC가 2나노 추진을 서두르고 있다”고 설명했다.

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