○폭스콘 칭다오 첨단 반도체 후공정 프로젝트 본격가동- 폭스콘이 600억위안(약 11조 2000억원)을 투자한 칭다오 첨단 반도체 패키징 프로젝트가 26일 가동을 시작했음. - 월 생산량 3만장. - 2020년 4월 계약, 7월 착공, 12월 메인공장 상량. 착공에서 양산까지 단 18개월 소요. - 폭스콘은 이번 프로젝트에 대해 첫 번째 웨이퍼 후공정 공장으로서 전자동화 운반, 스마트생산, 전자분석 등 첨단 시스템 도입을 통해 제조 산업 4.0무인 공장을 선도할 것이라고 밝혔음.

기사 더 읽기