SK하이닉스가 미국 반도체 지원법(CHIPS Acts, 칩스법)에 든 독소조항과 별개로 현지 패키징 공장 건설을 계획대로 추진할 것으로 보인다. 최근 미국 상무부가 공개한 칩스법 세부조항에는 “보조금을 받기 위해서는 현지 공장 투자와 더불어 영업 기밀을 제출해야 한다”는 내용이 담겼지만,  SK하이닉스는 기밀 유출 정도가 크지 않을 것으로 보고 계획대로 미국 투자에 나선다는 입장이다.

박정호 SK하이닉스 부회장은 29일 경기도 이천시에서 진행된 주주총회 현장에서 기자들과 만나 “(미국 신공장 투자 관련해서) 현재 거의 주별로 리뷰가 끝났다”고 밝혔다. SK하이닉스는 지난해 7월 150억달러(약 19조원)를 들여 미국에 첨단 패키징 시설을 건설하기로 했는데 이를 계획대로 추진하겠다는 것이다.

최근 미국 상무부는 보조금을 받기 위해서는 기업의 기밀 정보를 공개해야 한다는 내용을 칩스법 세부조항에 붙였다. 미국에 공장을 짓는 기업은 공정, 수율, 소재, 판매가격 등 정보를 상무부에 제출해야 한다. 이는 국내 기업에 독소조항으로 작용할 수 있어 업계에서 우려의 목소리가 나오고 있었다.

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