'방열(放熱), 내열(耐熱)과의 싸움'반도체는 선폭 미세화 작업으로 점점 더 많은 회로가 칩 다이(Die)에 집적되는 식으로 발전해 왔습니다. 회로 크기가 작아지는 것이기 때문에 이론상으로는 동일 소비전력일 때 더 높은 성능을, 동일 성능 기준으론 더 낮은 소비전력을 보여야 합니다. 물론, 어디까지나 이론입니다. 선폭 미세화 속도가 더져지고 있는 현 시점에선 소자 간 연결로의 저항값 확대, 누설전류 문제 등으로 전력을 더 먹는 것이 현실입니다. 더 많은 열이 발생하는 것도 이 때문입니다.근래 반도체 패키지 소재 공정


기사 더 읽기