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BarryWhite

소식 AMD Zen6 아키텍처 코드네임은 모피어스, 제조 공정은 2nm?

관련 내용은 Zen4부터 Zen6 아키텍처까지 전력 관리 프로젝트를 담당한 AMD 엔지니어의 링크드인 프로파일을 통해 확인된 것으로, 해당인물은 Zen4와 Zen5에 이어 2023년 1월부터 Zen6 아키텍처에서도 전력 관리 프로젝트를 담당 중인 것으로 보인다.

 

아직 차세대 아키텍처 자체의 특징은 알 수 없지만 이번 유출 내용을 통해 각 아키텍처의 코드네임과 제조 공정이 확인되었는데, Zen5는 3nm 공정과 너바나(Nirvana) 코드네임, Zen6 아키텍처는 2nm 공정과  모피어스(Morpheus) 코드네임이 명명되었다.

BarryWhite
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댓글
4
북극여우
1등 북극여우
2023.04.17. 18:31

AMD는 다른 것보다 IDLE 전력 개선좀 해줘야 할텐데요

[북극여우]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
BarryWhite
글쓴이
BarryWhite 북극여우 님께
2023.04.17. 18:45
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개🐶
개🐶 북극여우 님께
2023.04.17. 19:16

벤치 보면 주로 x570과 x670E 보드가 전력소모가 크게 높더군요 cpu자체 전력은 높진 않은거 같습니다.

[개🐶]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
북극여우
북극여우 개🐶 님께
2023.04.17. 22:18

제가 알기로는 X570에 사용된 칩셋이 마티스의 I/O다이를 재사용한 것으로 압니다.

결국 기본적으로 CPU 쪽 I/O다이 전력소모도 어느 정도 높기에 보드로만 원인을 돌릴 수는 없죠

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