소식 [IEIE 2023] 삼성전자, “로직+HBM HI 패키징 본격화…생태계도 육성”
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- 2023.06.30. 06:20
삼성전자가 반도체 수탁생산(파운드리) 사업 경쟁력 강화를 위해 패키징 생태계를 확장한다. 핵심은 칩렛(chiplet)과 이종집적(HI: Heterogeneous Integration)이다.29일 삼성전자 석승대 어드밴스트패키지사업팀 파트장은 제주 서귀포시 롯데호텔 제주에서 열린 ‘대한전자공학회(IEIE) 2023년도 하계종합학술대회’에서 ‘차세대 컴퓨팅을 위한 HI 플랫폼’을 소개했다.석 파트장은 “당초 삼성전자는 어드밴스드 패키징을 별도 사업화하려고 하지 않았지만 올해부터 프로모션을 늘리는 등 본격적으로 패키징 서비스를 알리고 있
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