EUV 활용한 인텔 4 공정으로 CPU 타일 양산

GPU, SoC, I/O 타일 등은 외부 파운드리 활용

AI 전용칩 VPU 메테오레이크 전 제품군 탑재

인텔 차세대 노트북 프로세서 '메테오레이크'(개발코드명)가 하반기 모습을 드러낸다. 인텔이 새롭게 적용하는 공정 기술에 업계 관심이 쏠린다. 메테오레이크에는 인텔 4(7나노) 공정, 포베로스를 활용한 칩렛 패키징, 비전프로세싱유닛(VPU) 등 인텔 최신 기술들이 대거 적용되는 제품이다.

메테오레이크는 타일(칩렛) 기반의 생산 기법이 적용된 첫 소비자 제품이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 시스템온칩(SoC), 입출력(I/O) 등을 담당하는 개별 칩이 타일(칩렛) 형태로 패키징된다. 연산을 담당하는 CPU는 극자외선(EUV)를 활용한 인텔 4 공정에서 생산된다. 인텔 4는 EUV 공정이 적용되는 첫 선단 공정이다.