10일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 애플이 출시를 예고한 비전 프로에 들어갈 맞춤형 D램을 공급하는 것으로 알려졌다.

이 D램은 애플이 비전 프로를 위해 자체 개발한 새로운 칩 'R1'과 연동한다.

R1 칩은 카메라 12개, 센서 5개, 마이크 6개가 입력한 정보를 처리해 콘텐츠가 이용자 눈앞에서 실시간으로 보이는 것처럼 느껴지게 한다.

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SK하이닉스 '응용 D램'시장서 두각…"애플과 완벽한 파트너십"

[비전프로에 SK하이닉스칩 장착]

MR 저지연성 위해 정보 입출구 수

기존 모바일용 제품보다 8배 늘려

변형 D램으로 애플에 합격점 받아

HBM도 세계시장 50% 이상 점유

美 엔비디아와 끈끈한 협력 유지

"삼전에 기술력 안밀린다" 평가도

SK하이닉스는 정보 입출구 수를 기존 모바일용 D램보다 8배 늘려서 지연성을 최소화했다. 업계 일각에서는 저지연성을 위해 입출구 수를 늘린 메모리라고 해서 이러한 형태의 특수 칩을 ‘LLW(저지연성·와이드 I/O)’ D램이라고 일컫기도 한다.

애플의 R1 칩과 SK하이닉스 D램이 ‘팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)’ 형태로 결합하는 것도 특징이다.