삼성디스플레이가 증강현실(AR) 기기에 사용할 수 있는 레도스(LEDoS:LED on Silicon) 기술 개발에 돌입했다고 밝혔다. 레도스 구현에 필요한 마이크로 LED 칩 크기는 5~10um 이하가 될 것이란 전망도 공개했다.김공민 삼성디스플레이 연구소 기술전략상무는 《디일렉》이 지난 11일 서울 역삼 포스코타워에서 개최한 '딥테크포럼 2023'에서 이처럼 밝혔다.애플이 지난달 공개한 혼합현실(MR) 기기 비전프로는 실리콘 기판 위에 유기발광다이오드(OLED)를 증착하는 올레도스(OLEDoS:OLED on Sili


기사 더 읽기