지난 6월 일본 VLSI 심포지움에서 발표

BSPDN 적용 통해 평균 면적 14.8% 축소

삼성전자, 2nm 공정부터 BSPDN 적용 예정

삼성전자가 BSPDN(Back Side Power Delivery Network) 연구 성과를 공개했다. 삼성전자가 BSPDN 관련 구체적인 연구 성과를 공개한 건 이번이 처음이다. 

11일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 6월 일본에서 열린 2023 VLSI 심포지움에서 BSPDN 연구 현황을 발표했다. BSPDN은 2019년 IMEC에서 처음 제시한 개념이다. 전력 배선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력 및 신호 라인의 병목 현상과 셀 활용률 등을 개선하는 설계 구조다.

삼성전자는 이번 논문에서 BSPDN 적용을 통해 FSPDN(Front Side Power Delivery Network) 대비 14.8% 면적 축소에 성공했다고 밝혔다. 구체적으로 두 개의 ARM 회로에서 각각 10.6%, 19% 면적을 줄이는 결과를 얻었다. 또 배선 길이도 9.2% 줄였다고 밝혔다.