SKC가 미국 반도체 패키징 스타트업 칩플렛(Chipletz)에 투자한다고 11일 밝혔다. SKC는 칩플렛 시리즈B 투자에 참여해 지분 약 12%를 확보할 예정이다. 정확한 지분율은 시리즈B 펀딩 마감 후 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 공개되지 않는다. 반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 칩을 연결하는 후공정이다.칩플렛은 지난 2016년 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범 후 2021년 분사한 기업이다. 첨단 반도체 기판 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술 개발, 대형 고객사와 네트워크 역량을 갖췄다. AM


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