생성형 AI(인공지능) 확산과 맞물려 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭증하는 가운데, 메모리 업계에서 적층 경쟁이 치열하다. HBM은 더 높이 쌓아올릴수록 더 많은 데이터 처리가 가능하다. 현재 HBM 주력은 8단이다. 다음 세대인 12단 HBM도 조만간 양산에 들어갈 전망이다. HBM 적층을 위해 현재 쓰이고 있는 공정기술은 실리콘관통전극(TSV)이다. 업계에선 12단부터는 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩이 본격적으로 도입될 것으로 예상해왔다. 발열, 패키지 높이 등 한계가 있기 때문이다. 하지만 최근 주요 업체들이 어려울


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