고대역폭메모리(HBM)가 메모리반도체 겨울을 날 수 있는 제품으로 부상했다. HBM은 여러 개 D램을 실리콘관통전극(TSV)으로 수직 연결한 제품이다. 인공지능(AI)의 대두로 주목을 받고 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 패키징해 공급하는 흐름이 확대했다. HBM은 SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 상용화했다. SK하이닉스는 지난 8월 5세대 HBM ‘HBM3E’를 공개했다.19일 SK하이닉스는 SK하이닉스 뉴스룸을 통해 HBM3E 개발진 인터뷰를 공개했다.D램상품기획 황현 테크리더(TL)는 “이전 제품인 HBM3 대비


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