○“삼성 파운드리, AMD AI 칩 수주” 한국 매체 보도- 한국 매체가 AMD가 TSMC 어드밴스드 패키징 생산능력 부족을 고려해 삼성에 ‘MI300X’ AI 칩 생산 협조를 구하려 한다고 보도했음. - AMD는 원래 4분기에 MI300 AI 칩을 출시해 엔비디아와 맞붙을 계획이었음. - 한국 경제일보가 반도체 업계 인사의 말을 인용해 “삼성 4세대 HBM 패키징 서비스가 최근 AMD 품질 테스트를 통과했으며, AMD가 삼성의 HBM과 어드밴스드 패키징을 MI300X 칩에 적용할 계획”이라고 보도했음. - “삼성은 어드밴스드 패키


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