향후 D램 공정에 하이브리드 본딩이 도입될 수 있다는 전망이 나왔다. D램 집적도를 높여 용량을 확대하기 위해서다. 하이브리드 본딩 도입 시 64Gb 이상 D램 제품도 양산 가능할 것으로 보인다.

최정동 테크인사이츠 펠로우는 지난 11일 수원컨벤션센터에서 열린 'SEMI 회원사의 날 2023'에서 메모리반도체 기술현황과 트렌드에대해 발표했다.

최 펠로우는 "LPDDR5X 등 제품의 메모리 셀 어레이 효율성은 50% 정도 밖에 차지하지 않고 있다"며 "낸드의 경우처럼, D램 어레이 다이를 만들고, 페리페럴을 따로 만들면 집적도를 극대화할 수 있다"고 말했다.

최 펠로우가 이야기한 페리페럴(Peripheral)은 D램 영역에서 로직을 담당한다. 지금까지 D램 내부에 로직 회로가 포함된 것이다. 이를 분리해 메모리 셀 집적도를 높이자는 이야기다. 현재 낸드의 경우 페리페럴을 메모리셀 하부로 옮겨 집적도를 올렸다.