글로벌 반도체 업계의 3D 낸드플래시 고(高)단화 경향으로 고선택비인산(HSN)의 중요성이 증가하고 있다. HSN은 3D 낸드 식각 과정에 사용되는 소재로 솔브레인, SK스페셜티 등 기업이 양산 중이다. 삼성전자 등 기업이 내년 300단 양산을 목표하고 있어 HSN의 사용량은 더욱 증가할 것으로 전망된다.

16일 업계에 따르면 삼성전자의 236단 낸드 공정 확대에 따라 HSN 사용량이 증가할 것으로 보인다. 삼성전자는 현재, 128단이 주축이 중국 시안 낸드 팹에서 236단 공정 전환을 추진 중인 것으로 알려졌다.

HSN은 낸드 식각 공정에서 실리콘 질화막을 선택적으로 제거하는 데 사용된다. 적층 단수가 높아질수록 식각액 사용량은 크게 늘어난다. HSN은 솔브레인, SK스페셜티 등이 양산 중이다. 솔브레인은 HSN을 삼성전자에 독점 공급 중이며, SK하이닉스에는 하이엔드 제품 위주로 공급 중인 것으로 알려졌다. SK스페셜티는 SK하이닉스에 로우엔드 제품 위주로 납품 중이다.