소식 삼성전기, 반도체 패키지 기판 선폭 5마이크로미터 개발 완료
- BarryWhite
- 조회 수 272
- 2024.02.22. 08:55
• 삼성전기가 반도체 패키지 기판 선폭(L/S)을 5마이크로미터(µm)까지 개발을 마쳤다고 밝혔습니다. 반도체 입출력(I/O) 단자 증가에 대응하려면 반도체 패키지 기판도 회로를 얇고 촘촘하게 구현해야 합니다.
• 반도체 입출력 증가는 범프 간격 미세화도 요구합니다. 대면적 평탄화 제어 기술과, 미세 범프 실장 정합 기술 개발이 뒤따라야 합니다.
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