- 퀄컴은 3월 18일 스냅드래곤 8s 3세대와 스냅드래곤 7+ 3세대를 포함한 새로운 플래그십 스냅드래곤 칩셋을 공개할 것으로 예상되는 이벤트를 발표했습니다. 스냅드래곤 8s 3세대는 고성능 CPU 코어와 아드레노 735 GPU를 탑재한 TSMC 제작 4nm 칩을 탑재할 것이라는 소문이 돌고 있지만, 스냅드래곤 7+ 3세대에 대한 세부 정보는 현재 제한적입니다.

- 모델 코드가 SM8635인 스냅드래곤 8s 3세대는 2.9GHz로 클럭된 주요 CPU 코어와 900MHz 주파수의 아드레노 735 GPU를 탑재할 것이라는 소문이 돌고 있습니다. TSMC의 4nm 공정을 사용하여 제조 될 것으로 예상됩니다.

- 원플러스 에이스 3V는 스냅드래곤 7+ 3세대 칩셋을 탑재한 최초의 스마트폰이라는 소문이 있지만, 이 칩셋에 대한 구체적인 내용은 아직 퀄컴이나 원플러스에서 공식적으로 밝히지 않았습니다.