소식 갤럭시 플립6, 칩셋 이원화 및 티타늄 프레임 탑재?
- BarryWhite
- 조회 수 361
- 2024.03.26. 07:37
- 한 팁스터에 따르면 갤럭시 Z 플립 6는 티타늄 프레임을 포함하여 상당한 업그레이드를 받을 것이라는 소문이 돌고 있습니다. 이는 일부 지역에서 갤럭시 S24 및 S24+의 추세를 따르는 것으로, 유럽은 엑시노스 칩셋을, 다른 지역은 스냅드래곤 변형을 받을 것으로 예상됩니다.
- 갤럭시 Z 플립 6는 8/256GB 메모리와 더 높은 램 옵션을 갖춘 기본 모델과 함께 여러 가지 변형으로 출시될 것으로 예상됩니다. 현재의 1200만 화소 센서를 대체하는 5000만 화소 기본 센서와 더 커진 커버 스크린으로 카메라가 개선될 것이라는 소문도 있습니다.
- 갤럭시 Z 플립 6는 7월 10일에 공식적으로 공개될 것으로 예상되지만 삼성이 출시일을 조정할 수도 있습니다. 이 장치는 다양한 저장 옵션을 제공하고 세 가지 변형으로 제공될 것으로 예상됩니다.
- 삼성은 저가형 라이젠 APU와 라데온 GPU에 삼성의 4nm 공정을 활용할 계획인 것으로 알려졌으며, 삼성의 3nm 수율은 개선되었지만 여전히 TSMC의 수율에 뒤쳐져 있습니다.
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