삼성전자 어드밴스드패키지(AVP)사업팀이 세계 최대 고성능컴퓨팅(HPC) 기업인 엔비디아를 고객사로 확보하는데 성공했다. 인터포저와 2.5D 패키지(아이큐브)를 제공하는 형태다. 고대역폭메모리(HBM)와 그래픽처리장치(GPU) 웨이퍼 생산은 타사가 도맡는다.

5일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키지 물량을 확보했다. 2.5D 패키지는 인터포저 위에 반도체 다이(CPU, GPU, I/O, HBM 등)를 수평 배치하는 기술이다. TSMC는 이 기술을 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS), 삼성전자는 아이큐브라고 부른다. 2.5D 패키지 기술로 만들어진 대표적인 반도체는 엔비디아 A100, H100, 인텔 가우디 등이 있다.