SK하이닉스가 TSMC와의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 양산 협력 방안이 확인됐다. 베이스 다이(로직 다이) 후속배선공정(BEOL)까지 TSMC에서 담당하고 웨이퍼 테스트, HBM 적층 등은 SK하이닉스에서 진행할 예정이다.

14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 TSMC에 HBM4 베이스 다이 반도체 전공정(FEOL), 실리콘 관통 전극(TSV) 형성, BEOL까지 맡기고, 웨이퍼 테스트부터 HBM 조립, KGSD(Known Good Stacked Die) 테스트 등은 자체 후공정 공장에서 진행한다는 방침을 세웠다. 전통적인 전공정은 TSMC에 맡기고 이후 공정은 SK하이닉스가 맡는다는 얘기다.