지난 2일(현지시간) 블룸버그에 따르면 AMD는 이날 대만 타이페이에서 개최된 '컴퓨텍스 2024'에서 AMD 인스팅트 ' 가속기를 소개했다.

MI325X는 기존 MI300의 후속 모델로 더욱 많은 메모리 용량과 개선된 빠른 데이터 처리량을 특징으로 한다. 이는 최대 288기가바이트(GB)의 초고속 HBM3E 메모리를 탑재한 제품이다.

AMD는 MI350은 내년, MI400 모델은 오는 2026년 출시할 예정이라고 밝혔다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "기존 MI300 제품에 대한 수요가 여전히 강세를 보이고 있다. 새로운 모델은 경쟁사 제품과 비교했을 때 유리할 것"이라고 전했다.