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소식 AMD, 각 제품 세대마다 가장 앞선 공정 기술 사용 약속
- BarryWhite
- 조회 수 142
- 2024.06.26. 09:55
AMD는 각 제품에 가장 앞선 공정 기술을 사용하고 혁신적인 디자인, 조립, 패키징 기술을 채택할 것이라고 밝혔습니다.
더넥스트플랫폼 인터뷰에 따르면, AMD 수석 임원 포레스트 노로드는 TSMC를 "놀라운 파트너"이자 "놀라운 실행 기계"라고 생각하며 TSMC와의 협력 관계를 계속 이어갈 것임을 알렸습니다.
AMD는 경쟁에서 앞서 나가기 위해 최첨단 공정 기술을 사용하고 있습니다. 또한 AMD는 모든 제품 라인에서 디자인, 패키징, 조립 혁신을 지속적으로 추진할 것입니다.
AMD는 7월에 출시될 예정인 Strix Point "Ryzen AI 300" 및 Granite Ridge "Ryzen 9000" CPU를 통해 다음 달에 첫 번째 Zen 5 제품을 출시할 예정입니다. 그 다음 2024년 3분기에는 5세대 EPYC Turin CPU가 출시될 예정입니다.
AMD의 EPYC CPU 출하량은 2024년 1분기에 30%의 벽을 돌파하여 33%를 기록했습니다. 차세대 라인업을 통해 EPYC 성공 스토리가 계속 이어지고 Instinct MI300 시리즈와 올해 말 출시될 새로운 MI325 시리즈의 매출 증가로 데이터 센터 매출이 크게 증가할 것으로 예상됩니다.
"티모시 프리켓 모건: 2주 전 인텔의 첫 번째 "시에라 포레스트" 제온 6 CPU 발표와 향후 "투린" 라인의 에픽 CPU에 대한 폭로 이후 바로 본론으로 넘어가 보겠습니다. 제 생각에는 인텔이 대만 반도체 제조사와 공정 및 패키징에서 거의 동등한 수준을 갖추기 전까지는 CPU에서 당신을 따라잡을 수 없을 것 같습니다. 2025년이나 2026년까지 상황이 정말 그렇게 간단할까요?
포레스트 노로드: 저는 인텔의 공정 역량을 깎아내리고 싶지 않습니다. 팻 겔싱어는 매우 공격적인 계획을 가지고 있고, 우리는 항상 그들이 말한 대로 할 것이라고 가정합니다. 따라서 저희가 할 수 있는 일은 TSMC의 설계와 공정 모두에서 가능한 한 빨리 실행하는 것뿐입니다.
저는 TSMC와의 기회가 정말 마음에 듭니다. TSMC는 놀라운 파트너이자 놀라운 실행력이 있는 회사라고 생각하며, 우리는 각 세대마다 가장 진보된 공정을 계속 사용할 것입니다. 이를 통해 공정의 최첨단을 유지할 수 있다는 점이 마음에 듭니다.
마찬가지로 디자인 측면에서도 조금도 속도를 늦추지 않고 있습니다. 우리는 최대한 빠르게 달리고 있습니다. 모든 제품 라인에서 디자인 혁신과 패키징 및 조립 혁신을 계속 보게 될 것입니다. 저는 인텔이 하는 일을 통제할 수 없습니다. 그저 그들이 내일 아침에 일어나서 멋진 부츠와 검을 들고 싸울 것이라고 가정해야 할 뿐입니다. 저는 인텔이 오늘부터 항상 최선을 다할 것이라고 가정해야 합니다."
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